北京國際招標(biāo) 對(duì)下列產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行國際公開競(jìng)爭(zhēng)性招標(biāo)，于2024-02-07在公告。本次招標(biāo)采用傳統(tǒng)招標(biāo)方式，現(xiàn)邀請(qǐng)合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。1、招標(biāo)條件項(xiàng)目概況:燕東科技12吋Taiko背面減薄與切環(huán)設(shè)備采購資金到位或資金來源落實(shí)情況:資金已落實(shí)項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說明:項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件2、招標(biāo)內(nèi)容招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào):0610-2440IH010123招標(biāo)項(xiàng)目名稱:燕東科技12吋Taiko背面減薄與切環(huán)設(shè)備采購項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn):中國 產(chǎn)品名稱 數(shù)量 簡(jiǎn)要技術(shù)規(guī)格備注1 燕東科技12吋Taiko背面減薄與切環(huán)設(shè)備采購 4臺(tái) 12吋TAIKO減薄設(shè)備 2臺(tái) 實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體集成電路硅片制造流程中將晶圓外周部保留的同時(shí)，將內(nèi)測(cè)進(jìn)行研磨減薄處理的工藝。 12吋TAIKO 切環(huán)設(shè)備 2臺(tái) 實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體集成電路硅片制造流程中TAIKO研磨后的Wafer邊緣的去環(huán)，去環(huán)的方式為用專用刀片環(huán)切。招標(biāo)編號(hào)：0610-2440IH0101233、投標(biāo)人資格要求投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績(jī):1. 投標(biāo)人的制造商必須具備生產(chǎn)本次招標(biāo)12吋Taiko背面減薄與切環(huán)機(jī)設(shè)備的能力，投標(biāo)人的制造商能夠?yàn)楸敬握袠?biāo)的12吋Taiko背面減薄與切環(huán)設(shè)備提供有效的售后服務(wù)（向燕東提供售后服務(wù)的單位及
未曾在中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)（www.tjlongheng.cn）上注冊(cè)會(huì)員的單位應(yīng)先注冊(cè)。登錄成功后根據(jù)招標(biāo)公告的相說明下載投標(biāo)文件！

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