本招標(biāo)項目名稱為：科環(huán)集團(tuán) 智深（天津）2025-2026年MCU類集成電路框架公開招標(biāo)， 本項目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)對該項目進(jìn)行國內(nèi)資格后審公開招標(biāo)。

2.項目概況與招標(biāo)范圍

    2.1 項目概況、招標(biāo)范圍及標(biāo)段（包）劃分：2.1.1項目概況：科環(huán)集團(tuán) 智深（天津）公司位于天津市東麗區(qū)，主要負(fù)責(zé)DCS卡件焊接生產(chǎn)任務(wù)，本次采購DCS生產(chǎn)所用原材料。

2.1.2招標(biāo)范圍：65種集成電路，一年預(yù)計234020 個

2.1.3交貨期(貨物)：訂單簽訂后30天內(nèi)。

2.1.4交貨地點：天津市東麗區(qū)華明高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)區(qū)華裕路27號科研樓一層。

    2.2 其他：/

3.投標(biāo)人資格要求

    3.1 資質(zhì)條件和業(yè)績要求：

    【1】資質(zhì)要求：投標(biāo)人須為依法注冊的獨立法人或其他組織，須提供有效的證明文件。

    【2】財務(wù)要求：/

    【3】業(yè)績要求：2022年7月至投標(biāo)截止日（以合同簽訂日期為準(zhǔn)），投標(biāo)人須至少具有芯片類產(chǎn)品的合同業(yè)績2份，且單份合同中芯片類產(chǎn)品金額不少于50萬元。投標(biāo)人須提供能證明本次招標(biāo)業(yè)績要求的合同掃描件，合同掃描件須至少包含：合同買賣雙方蓋章頁、合同簽訂時間和業(yè)績要求中的關(guān)鍵信息頁，合同不能表述要求信息的可以提供技術(shù)協(xié)議作為補充。

    【4】信譽要求：/

    【5】其他要求：/

    3.2 本項目不接受聯(lián)合體投標(biāo)。

    3.3 本項目接受代理商投標(biāo)。

4.招標(biāo)文件的獲取

    4.1 招標(biāo)文件開始購買時間2025-07-11 09:00:00，招標(biāo)文件購買截止時間2025-07-16 16:00:00。